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Raghu Raja

Raghu Raja
AMD数据中心与解决方案业务团队负责人
国内PC 优先级✓ 已收录 1 期访谈

立场时间线 8 条 · 8 个议题

同一议题按时间排列,说法变化一目了然。

Chiplet架构优势
2025-10

Raghu认为AMD EPYC处理器的Chiplet架构通过灵活扩展,天然契合云服务商对单机支持更多虚拟机和用户的需求。

“AMD EPYC处理器从设计之初就采用了Chiplet(小芯片)架构,通过高速互联将多个核心模块组合,实现了从8核到192核的灵活扩展。这种高密度的计算能力,天然契合云服务商对单机支持更多虚拟机和用户的需求。”

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PolarDB无服务器
2025-10

Jimmy阐述PolarDB通过软硬件协同设计,实现计算与内存资源解耦,以提升资源利用率和成本效益。

“PolarDB的核心设计哲学:通过软硬件协同设计,实现像水电一样按需取用的'无服务器'弹性。这不仅包括计算与存储的分离,更进一步实现了计算与内存资源的解耦,从而大幅提升资源利用率和成本效益(TCO)。”

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相关观点 (1)谢炎 · 架构优势:数据流架构通过去指令队列、去缓存,将硬件复杂性转移至软件,以换取能效的极大提升。
CXL内存解耦
2025-10

Raghu和Jimmy一致认为CXL技术是实现内存池化与解耦的关键,能显著降低总体拥有成本。

“CXL(Compute Express Link)技术是实现内存池化与解耦的关键。它允许CPU高效访问远程内存,打破内存与CPU必须绑定的限制,使得云数据中心可以按需分配内存资源,避免浪费,从而显著降低总体拥有成本。”

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CXL生态落地
2025-10

Raghu指出推动CXL生态的关键在于实际应用,他们正与合作伙伴开发首款CXL交换机。

“推动CXL生态的关键在于实际应用。他们正与合作伙伴开发首款CXL交换机,并计划构建CXL服务器集群,让开发者能真正使用和测试这一技术。”

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软硬协同协作
2025-10

Jimmy和Raghu分享了双方团队通过清晰路线图和频繁沟通确保软硬件发展高度同步的协作模式。

“他们通过清晰的长期路线图、频繁的跨地域沟通以及针对特定项目(如CXL优化)成立虚拟任务团队,确保了软硬件发展的高度同步,能够提前规划并解决未来可能遇到的问题。”

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未来技术方向
2025-10

Jimmy认为内存近邻计算是重要方向,而Raghu表示AMD将持续打造更高效的AI硬件。

“展望三到五年,Jimmy认为内存近邻计算(Near-Memory Computing)是重要方向,可以将部分计算下推到内存或存储层以提升效率。Raghu则表示,AMD将持续打造更高效的AI硬件,以支持更大的语言模型和新兴AI应用。”

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相关观点 (2)吉姆·凯勒 · AI硬件:Keller认为GPU执行AI计算图本质是模拟、效率不高,为矩阵乘法、卷积和图数据流动设计的原生硬件才是下一个创新方向。雷军 · AI芯片架构:未来芯片应实现分布式AI架构,将AI计算能力下沉到各子系统,让计算发生在数据产生处,同时优化NPU以适配大模型推理。

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