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半导体国产化进入下半场：从替代到啃硬骨头

访谈探讨了中国半导体国产化的新阶段。嘉宾指出，国产化已从替代国外产品转向“国产替代国产”的内部竞争，真正的挑战在于剩余50%的高难度领域，如核心零部件、材料和IP。成功路径需从维保和零部件积累，逐步过渡到整机制造，并强调国家层面协调和长期迭代的重要性。